成为半导体产业增长快、技术壁垒高、战略价值突出的核心赛道。2026 年 11 月，北京国家会议中心，第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）重磅推出2026 年 AI 算力半导体专题展 —— 高性能处理器与算力芯片技术盛会，聚焦 AI 训练 / 推理芯片、通用 GPU、NPU、MCU、存算一体芯片及算力解决方案，打造国内首个全链条、高规格、专业化的算力半导体产业对接平台。
IC China 作为中国半导体行业唯一全产业链展会，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，自 2003 年创办以来，始终紧跟全球技术变革与产业趋势，持续设立前沿技术专题展区，见证并推动了中国 AI 算力产业从无到有、从弱到强的快速发展。本届 AI 算力半导体专题展依托 IC China 二十余年行业资源积淀与全产业链整合能力，精准聚焦算力芯片设计、制造、封装、测试、材料、设备及应用全环节，为算力半导体企业搭建技术展示、产品推广、商务对接、生态共建的核心阵地。
本届 IC China 2026 总展览面积超 5 万平方米，汇聚 500 余家全产业链龙头企业与创新企业，预计吸引4 万余名专业观众到场参观交流，其中涵盖 AI 芯片设计公司、GPU/NPU 厂商、服务器制造商、数据中心运营商、云计算服务商、AI 算法企业、终端设备厂商、科研院所及投资机构等算力产业核心人群。AI 算力半导体专题展作为本届展会受关注的前沿热点展区之一，将集中展示全球新高性能处理器、AI 算力芯片及完整解决方案，成为国内外算力企业展示技术、拓展市场、对接生态的平台。
本次 AI 算力半导体专题展展品范围精准覆盖算力半导体全链条核心产品与技术，聚焦高性能、低功耗、高算力密度等行业刚需：
AI 核心芯片：训练芯片、推理芯片、通用 GPU、NPU、TPU、DPU、MCU、AI SoC、存算一体芯片、类脑芯片；
高性能处理器：通用 CPU、服务器 CPU、嵌入式处理器、多核处理器、异构计算处理器；
算力解决方案：AI 加速卡、算力模组、算力板卡、服务器算力方案、边缘算力方案、端侧算力方案、算力集群系统；
芯片设计与 IP：AI 芯片 EDA 工具、IP 核（处理器 IP / 接口 IP / 加速 IP）、设计服务、验证测试方案；
制造与封测：7nm/5nm/3nm 先进制程代工、2.5D/3D 封装、Chiplet 封装、高带宽内存（HBM）封装、散热与电源管理方案；
材料与设备：高纯度硅片、光刻胶、靶材、CMP 材料、先进封装材料、芯片制造设备、测试量测设备；
应用与生态：AI 大模型、生成式 AI、高性能计算、数据中心、云计算、智能驾驶、工业自动化、智能家居、医疗 AI 等算力应用场景解决方案。
当前，全球算力竞争日趋激烈，AI 算力芯片作为 “数字经济新基建” 的核心，其技术水平与供给能力直接决定国家数字经济发展上限与科技竞争力。本届 AI 算力半导体专题展将集中呈现国产算力芯片在先进制程、架构创新、性能突破、生态构建等方面的新成果，同时汇聚国际算力企业前沿技术与产品，搭建 “国产突破 + 国际交流” 的双向平台，推动算力半导体产业协同创新与生态共建。
同期举办的IC China 2026 全球算力半导体创新峰会，将邀请国内外算力芯片龙头企业高管、专家、科研院所学者与投资机构代表，围绕 “先进算力芯片架构、Chiplet 技术应用、HBM 内存集成、低功耗算力设计、算力生态共建、国产算力替代” 等热点议题展开深度交流与研讨，分享前沿技术趋势、解读产业发展机遇、探讨合作共赢模式，为参展企业提供高价值的行业洞察与资源对接机会。
本届 AI 算力半导体专题展的4 万余名专业观众，均为经过严格筛选的产业链精准人群，具备高采购决策力、高技术关注度与高合作意愿，覆盖算力芯片设计、制造、封测、应用、设备、材料、投资等全环节，可帮助参展企业快速对接优质客户、获取一手订单、拓展行业人脉、提升品牌影响力。无论是龙头企业发布新一代算力芯片、创新企业展示突破性技术成果，还是中小企业寻求合作与市场突破，都能在本届专题展上获得高效精准对接与高价值行业资源。
算力时代，芯动未来。2026 年 11 月，北京国家会议中心，IC China 2026 AI 算力半导体专题展诚邀全球算力半导体企业、产业链上下游伙伴、科研机构与投资机构齐聚一堂，共探算力芯片创新之路、共商算力生态共建之策、共筑数字经济发展之基，携手开创中国算力半导体产业高质量发展新局面。